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半導体産業支援
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半導体産業支援

岸田政権の実績:半導体産業支援

岸田政権においては、世界的にも戦略的な重要性を増す半導体産業を国家戦略上の最重要分野と位置付け、2021年10月の政権発足以来、国内半導体産業サプライチェーンの強化に向けた包括的な支援策を展開してきました。

その目的は、デジタル社会や経済安全保障を支える半導体の安定供給体制を日本国内に確立するとともに、関連産業への投資促進と技術革新によって我が国経済の持続的成長を牽引することにあります。

以下、岸田政権下で実行された主要な半導体支援策とその成果について、ご紹介します。

世界トップ企業の誘致による国内生産基盤の確立

岸田政権下では、産業界に不可欠でありながら国内に製造能力が不足していた先端ロジック半導体の生産拠点を構築するため、世界最大手の半導体受託製造企業である台湾TSMC社の熊本県への進出を実現しました。

ソニーグループやデンソーとの合弁会社である日本半導体株式会社(JASM)を通じて熊本に工場建設を行うこのプロジェクトに関連して、政府は「5G促進法」の改正を含む制度面の整備を行い、総事業費約86億ドル規模の投資に対して設備投資補助による支援を決定しました。

この支援により進められたJASM第1工場は2024年末の稼働開始に向けて順調に建設が進んでおり、同工場を通じて我が国に12~28ナノメートル世代の先端ロジック半導体の製造基盤が初めて確立される見通しです。

また、この熊本進出を契機に関連企業の投資・進出が相次ぎ、JASMの新卒初任給が全国平均を5万円以上上回る水準となるなど地域の雇用や賃金も上昇し、「投資と賃上げ」の好循環が生まれつつあります。

さらに2023年には、トヨタ自動車の出資参画も得て熊本でのTSMC第2工場建設計画が発表され、JASM全体の設備投資額は約3兆円規模に拡大する見通しとなっており、政府はこれについても引き続き強力に支援していく方針です。

次世代半導体「ラピダス」への支援と先端技術開発

国内企業連合による新会社「ラピダス (Rapidus)」は、2ナノ世代の次世代半導体の研究開発・量産化に挑戦する戦略プロジェクトとして岸田政権の下で設立されました。

政府は2022年11月、ラピダス社の開発計画を「ポスト5G情報通信システム基盤強化事業」の一環として採択し、研究開発補助を実施しています。

さらに2023年度には同社の量産体制構築に向けた計画を承認し、追加助成を決定しました。加えて2024年度には前工程後工程の支援を新たに盛り込みました。

こうした前例のない支援も受けて、ラピダス社は北海道千歳市で先端半導体工場の建設に着手し、2023年9月には起工式が執り行われました。起工式には経済産業大臣や地元自治体首長に加え国内外の関連企業トップが参列し、岸田総理からもビデオメッセージで激励が寄せられるなど、官民挙げた支援体制が構築されています。

現在、ラピダス社は米IBM社との共同開発提携やベルギーのimec研究所との協力関係を結ぶなど国際連携を積極的に推進し、世界最先端の2ナノメートル世代LSIの実現に向けて技術開発を加速しています。

政府与党による支援の下、ラピダスは日本発の先端半導体メーカーとして2020年代後半の量産化を目指し、日本の産業力強化に大きく貢献しようとしています。

メモリ・電力半導体分野を含むサプライチェーン全体の強化

岸田政権はまた、ロジック以外の半導体分野においても国内生産能力の底上げと供給網強化に取り組んできました。

2022年には国内大手による最先端メモリ製造拠点の投資計画を相次いで認定し、キオクシア株式会社と米ウエスタンデジタル社が三重県四日市で進める第6世代の3次元フラッシュメモリ工場の設備増強、およびマイクロン社が広島県で進める最新世代DRAM(1β世代)生産ラインの新設に対し、補助金交付を決定しました。

これらの支援を受けた新工場・新ラインは順調に立ち上がり、フラッシュメモリ工場は2023年初頭、DRAM生産ラインも2024年前半にそれぞれ稼働を開始するなど、国内における高性能メモリの安定供給体制拡充につながっています。

さらに岸田政権は、2022年に成立した経済安全保障推進法に基づき半導体を「特定重要物資」に指定し、従来型の汎用半導体やその製造装置・素材・原材料分野の国内生産能力強化にも政策支援を行いました。

こうした措置を通じ、自動車産業等で需要の大きい各種半導体デバイスについて、国内サプライチェーン全体の強靱化と安定供給確保が図られています。

官民協調による長期的支援体制の構築

岸田政権下では、半導体産業を長期的・戦略的に支えるための制度整備も積極的に進められました。2023年末には、AI・半導体分野において今後7年間で10兆円超の公的支援を行い官民の投資を促進する「AI・半導体産業基盤強化フレーム」を策定し、先端・次世代半導体の国内生産拠点整備や研究開発支援を一層強化する方針を打ち出しています。

この方針に沿って、2025年には政府が直接先端半導体事業への出資や融資債務保証を行うための法改正(「情報処理促進法」等の改正)も実現し、独立行政法人IPA(情報処理推進機構)を通じた公的支援スキームが創設されました。

これにより官民協調の下で大型投資を継続的に支える基盤が整備され、諸外国に劣らぬ規模の支援策を講じつつ、日本の半導体産業の国際競争力を飛躍的に高めていく体制が構築されています。

政府においては、こうした戦略的な支援策の下で2030年頃までに国内半導体売上高を2020年比で3倍以上となる15兆円規模へ引き上げることを目指し、日本発のイノベーション創出と経済成長の原動力として半導体産業の再興に取り組んでいます。

今後も官民が一丸となり、日本の半導体産業の新たな黄金期を築くべく全力で施策を推進していきます。